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智能手機(jī)

折疊屏轉(zhuǎn)軸

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：3-4層Airgap結(jié)構(gòu)
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
最小孔徑：0.075mm
產(chǎn)品特性：彎折壽命≥80W

天線板

層數(shù)：單層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
其他特性：通過任意彎折，可實(shí)現(xiàn)立體安裝，節(jié)約裝配空間

手機(jī)攝像頭主板

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：4-6層二階盲孔
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
最小孔徑/孔盤：0.15/0.35mm
產(chǎn)品特性：鐳雕二維碼鋼片補(bǔ)強(qiáng)；產(chǎn)品平整度＜30um；使用高TG材料制作

OLED 顯示屏

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：3-6層二階HDI+階梯板
線寬/線距：0.045/0.045mm
最小孔徑：0.05mm
最大Total Pitch：110±0.03mm
產(chǎn)品特性：Total Pitch 尺寸CPK≥1.33

指紋識(shí)別模組

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：單、雙面一階盲孔
盲孔孔徑：0.05mm
最小線寬/線距：0.05/0.05mm

NFC板

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：雙層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
產(chǎn)品特性：通過感應(yīng)線圈與控制器線路一體化，可節(jié)約組裝空間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能模塊化

側(cè)鍵FPC

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：雙層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
產(chǎn)品特性：3D鋼片補(bǔ)強(qiáng)

多層5G天線、傳輸線

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：2-6層
產(chǎn)品材料：MPI、LCP、PTFE
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
阻抗控制要求：50±10%Ω
產(chǎn)品特性：插損≤3db@10GHz（100mm）

SIM FPC

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：雙層盲孔
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑：0.1mm

Main FPC

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：2-4層一階盲孔
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑：0.1mm

筆記本 | 平板 | 顯示屏

LCM控制板

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：4-8層三階HDI
最小線寬/線距：0.075/0.075mm
最小孔徑：0.1mm
產(chǎn)品特性：雙面一體屏蔽、產(chǎn)品翹曲與漲縮精準(zhǔn)管控

OLED屏幕模組

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：4-8層任意階HDI
最小線寬/線距：0.04/0.04mm
最小孔徑：0.05mm
產(chǎn)品特性：Total Pitch尺寸CPK≥1.33

Mini LED

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：2-4層
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
最小孔徑：0.075mm
最大產(chǎn)品尺寸：16寸
產(chǎn)品特性：二次回流爐后反射率≥88%；LED數(shù)量≥1W

天線板

層數(shù)：單層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
其他特性：通過任意彎折，可實(shí)現(xiàn)立體安裝，節(jié)約裝配空間

燈板

層數(shù)：雙層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：通過IC一體化，可實(shí)現(xiàn)單獨(dú)控制RGB中任意一種顏色

鍵盤背光板

層數(shù)：單/雙
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：采用Hot bar焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)鍵盤背光、FFC及FPC轉(zhuǎn)接排線一體化，節(jié)約組裝空間

鍵盤背光板

層數(shù)：雙層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：通過IC一體化，可實(shí)現(xiàn)單獨(dú)控制RGB中任意一種顏色，單顆按鍵獨(dú)立發(fā)光，可實(shí)現(xiàn)鍵盤模塊輕薄化

信號(hào)傳輸

層數(shù)：三層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：低損耗信號(hào)傳輸

車載顯示

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：4-8層任意階HDI
最小線寬/線距：0.04/0.04mm
最小孔徑：0.05mm
產(chǎn)品特性：Total Pitch尺寸CPK≥1.76

NFC板

層數(shù)：雙層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：通過感應(yīng)線圈與控制器線路一體化，可節(jié)約組裝空間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能模塊化

NFC板

層數(shù)：雙層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：通過感應(yīng)線圈與控制器線路一體化，可節(jié)約組裝空間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能模塊化

鍵盤背光板

層數(shù)：單層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
其他特性：單顆按鍵獨(dú)立發(fā)光，可實(shí)現(xiàn)鍵盤模塊輕薄化，節(jié)省能源

鍵盤背光板

層數(shù)：單層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
其他特性：平板與鍵盤的接觸狀態(tài)反饋及背光功能二合一

屏幕燈板

層數(shù)：雙層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意排列，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化

信號(hào)傳輸

層數(shù)：三層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：低損耗信號(hào)傳輸

智能穿戴設(shè)備

Mini LED

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：2-4層
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
最小孔徑：0.075mm
產(chǎn)品尺寸：2.48寸
產(chǎn)品特性：二次回流爐后反射率≥80%；LED數(shù)量≥1K

VR眼鏡左鏡腿主板

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：4-8層任意階HDI
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
最小孔徑：0.1mm

TWS真無線藍(lán)牙耳機(jī)主板

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：4-8層任意階HDI
最小線寬/線距：0.04/0.04mm
最小孔徑：0.075mm

穿戴模組FPC

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：2-4層
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
最小孔徑：0.075mm
產(chǎn)品特性：靜態(tài)彎折：R0.38mm，180°彎折10次

智能家居

咖啡機(jī)控制板

快速加熱、保溫模式
口味、杯量選擇
水位監(jiān)測功能
自檢功能

攝像頭馬達(dá)板

層數(shù)：雙層
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：霍爾芯片監(jiān)控?cái)z像頭變焦?fàn)顟B(tài)

跑步機(jī)上控制板

快捷速度、坡度調(diào)節(jié)功能
音頻播放
風(fēng)扇功能
藍(lán)牙和WIFI功能
心率健康狀態(tài)檢測
觸控平板人機(jī)交互模式

點(diǎn)煙器板

層數(shù)：三層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：三層分層板，低線阻，可耐十萬次動(dòng)態(tài)繞折

攝像頭主板

1、SMT后：內(nèi)圍平整度：≤30 um，外圍平整度： ≤40 um
產(chǎn)品疊構(gòu)：六層Anylayer（1R+1R+2F+1R+1R）
最小孔徑/孔盤：0.1/0.3mm，采用陶瓷補(bǔ)強(qiáng)具備高強(qiáng)度、高散熱性能，補(bǔ)強(qiáng)加工難度大

智能浴池、泳池控制板

無線充電、無線通訊模式
滿足室外高溫強(qiáng)光操作環(huán)境
加熱、定時(shí)、預(yù)約、除垢功能

智能化電動(dòng)汽車

車載供暖系統(tǒng)控制板

PID溫控
速度控制

車載攝像頭主板

線寬/線距：0.05/0.05mm
POFV工藝（樹脂塞孔及孔環(huán)鍍銅形成假BGA)，鍍銅縱橫比1:8，使用水平PTH線制作
產(chǎn)品疊構(gòu)：六層通孔（2R+2F+2R）
最小孔徑/孔盤：0.2 /0.5mm

車燈板

層數(shù)：單、雙層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：具有良好的散熱功能，可通過彎折，可實(shí)現(xiàn)立體安裝

屏幕燈板

層數(shù)：雙層
最小線寬/線距：0.1/0.1mm
最小孔徑/孔環(huán)：0.1/0.1mm
通孔/盲孔（幾階）：通孔
其他特性：可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意排列，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化

機(jī)器人

Realsense模組 ——PCBA轉(zhuǎn)接FPC

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：雙層
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
最小孔徑：0.075mm
產(chǎn)品特性：超薄、超輕、可折疊、組裝靈活度高

光感＆閃光燈FPC

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：雙層
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
最小孔徑：0.075mm
產(chǎn)品特性：超薄、超輕、可折疊、組裝靈活度高

相機(jī)轉(zhuǎn)接FPC

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：雙層
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
最小孔徑：0.075mm
產(chǎn)品特性：超薄、超輕、可折疊、組裝靈活度高

頭部PCB轉(zhuǎn)接板FPC2

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：雙層
最小線寬/線距：0.05/0.05mm
最小孔徑：0.075mm
產(chǎn)品特性：超薄、超輕、可折疊、組裝靈活度高

游戲機(jī)

游戲手機(jī)按鍵FPC

ACF膠Bonding新工藝
超聲波器件

AI 服務(wù)器

漏水偵測

材料：PI+ED銅+背膠
層數(shù)：單層
板厚：0.1mm
尺寸：32×61mm
最小線寬線距：0.75mm/0.75mm
表面處理方式：化金

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